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產(chǎn)品中心實驗檢測儀器共面性測試儀封裝性共面性測試儀
產(chǎn)品簡介
封裝性共面性測試儀在芯片制造過程中，芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色，相當于芯片的接口。然而在芯片制造過程中，如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整，容易導(dǎo)致后續(xù)貼片焊接時出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問題，進而影響芯片的可靠性。
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封裝性共面性測試儀工作原理
測量儀工作原理：被測工件（置于工作臺上）由LED表面光或輪廓光（在底座內(nèi)）照明后，經(jīng)變焦距物鏡與彩色CCD攝影機罩殼內(nèi)攝取被測零件影像，再通過S端子傳送至計算機及顯示器上，軟件在顯示器上產(chǎn)生的視頻十字線為基準，對其進行瞄準測量，通過工作臺帶動光學(xué)尺與在X、Y方向上移動，取空間各點坐標值，由轉(zhuǎn)接卡至計算機，對測量坐標值進行幾何運算，完成各種數(shù)據(jù)量測工作。
封裝性共面性測試儀
本儀器采用測量軟件，能率的檢測各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測試、引腳移位檢測、引腳高度錯誤檢測、引腳面積測量、直徑、角度、不規(guī)則面積測量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測距、SPC過程統(tǒng)計如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
本儀器采用測量軟件，能率的檢測各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測試、引腳移位檢測、引腳高度錯誤檢測、引腳面積測量、直徑、角度、不規(guī)則面積測量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測距、SPC過程統(tǒng)計如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。
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